美国商务部将拨款最多3.89亿美元，用于支持芯片研发

PANews 10月22日消息，美国商务部将拨款最多3.89亿美元，用于支持芯片研发。Vertical Semiconductor将获得最高7300万美元研发资金。Helion将获得最高1.75亿美元用于功率半导体研发。Sibelco将获得最高5600万美元，用于超高纯度石英研发。