PANews 8月10日消息，据路透社报道，韩国总统幕僚长Kang Hoon-sik周一表示，韩国将新设规模5万亿韩元（约35.2亿美元）的半导体基金，重点投资有潜力的芯片材料、零部件和无晶圆厂企业，作为政府建设半导体集群计划的一部分。韩国政府还将提供5万亿韩元贸易融资，以支持出口型供应商，并力争年内推动《超大型特殊产业园区法》通过，从而加快相关区域的许可审批、环境评估和基础设施建设。基础设施方面，政府计划到2030年为湖南地区半导体项目保障65万吨供水，并计划到2041年为龙仁半导体集群提供14.7吉瓦电力。